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  • EQCO850SC.3-HS

    EQCO850SC.3-HS

    供应商型号：EQCO850SC.3-HS

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

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  • MCP2021P-330E/MD

    MCP2021P-330E/MD

    供应商型号：MCP2021P-330E/MD

    型号类别：预售MCU

    封装方式：DFN-8

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  • MCP639-E/ML

    MCP639-E/ML

    供应商型号：MCP639-E/ML

    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-16_EP

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16F722A-E/MV

    PIC16F722A-E/MV

    供应商型号：PIC16F722A-E/MV

    型号类别：预售MCU

    封装方式：UQFN-28

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    PIC16F723A-E/MV

    供应商型号：PIC16F723A-E/MV

    型号类别：预售MCU

    封装方式：UQFN-28

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    ATA5577M233SC-DBB

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    型号类别：预售MCU

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  • ATA5577M3330C-DBB

    ATA5577M3330C-DBB

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    型号类别：预售MCU

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  • ATSTK600-RC08

    ATSTK600-RC08

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    型号类别：预售MCU

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  • ATSTK600-RC19

    ATSTK600-RC19

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    型号类别：预售MCU

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  • ATSTK600-RC31

    ATSTK600-RC31

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    型号类别：预售MCU

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