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  • R5F104AAGSP#30

    R5F104AAGSP#30

    供应商型号：R5F104AAGSP#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LSSOP-30

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 84506

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  • MIMXRT106FDVL6A

    MIMXRT106FDVL6A

    供应商型号：MIMXRT106FDVL6A

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

  • NXP(恩智浦)
  • 37226

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  • QN9021BN

    QN9021BN

    供应商型号：QN9021BN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：HVQFN-32

  • NXP(恩智浦)
  • 88946

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  • 25LC160BT-E/SN

    25LC160BT-E/SN

    供应商型号：25LC160BT-E/SN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MCP73124-2JAI/MF

    MCP73124-2JAI/MF

    供应商型号：MCP73124-2JAI/MF

    型号类别：预售MCU

    封装方式：DFN-10,3x3

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  • PIC18F8310-E/PT

    PIC18F8310-E/PT

    供应商型号：PIC18F8310-E/PT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TQFP-80

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  • PIC18F8621-E/PT

    PIC18F8621-E/PT

    供应商型号：PIC18F8621-E/PT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TQFP-80

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  • PIC18F96J65-I/PT

    PIC18F96J65-I/PT

    供应商型号：PIC18F96J65-I/PT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TQFP-100

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  • HCS320-I/SN

    HCS320-I/SN

    供应商型号：HCS320-I/SN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

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  • HCS361/SN

    HCS361/SN

    供应商型号：HCS361/SN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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