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  • R5F5110JADFM#10

    R5F5110JADFM#10

    供应商型号：R5F5110JADFM#10

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-64(10x10)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 19218

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  • R5F10279GNA#25

    R5F10279GNA#25

    供应商型号：R5F10279GNA#25

    型号类别：预售MCU

    封装方式：HWQFN-24(4x4)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 70938

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  • MKW36A512VFT4

    MKW36A512VFT4

    供应商型号：MKW36A512VFT4

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

  • NXP(恩智浦)
  • 23658

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  • MIMXRT106ADVL6A

    MIMXRT106ADVL6A

    供应商型号：MIMXRT106ADVL6A

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

  • NXP(恩智浦)
  • 75378

  • 1+

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  • XMC8511SCQ040XAAXUMA1

    XMC8511SCQ040XAAXUMA1

    供应商型号：XMC8511SCQ040XAAXUMA1

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PG-VQFN-40-17

  • Infineon(英飞凌)
  • 28098

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  • R5F104PFGFA#30

    R5F104PFGFA#30

    供应商型号：R5F104PFGFA#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-100(14x20)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 79819

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  • PIC24F08KL402-I/SO

    PIC24F08KL402-I/SO

    供应商型号：PIC24F08KL402-I/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 32539

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  • PIC24F16KL402-E/SO

    PIC24F16KL402-E/SO

    供应商型号：PIC24F16KL402-E/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 84259

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  • PIC24F16KM102-I/SO

    PIC24F16KM102-I/SO

    供应商型号：PIC24F16KM102-I/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 36979

  • 1+

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  • MIC29751-5.0WWT

    MIC29751-5.0WWT

    供应商型号：MIC29751-5.0WWT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-247-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 88699

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