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  • PIC16LF876AT-I/SO

    PIC16LF876AT-I/SO

    供应商型号：PIC16LF876AT-I/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-28

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    AT17F16-30CU

    供应商型号：AT17F16-30CU

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LAP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1001DI5-013.3333

    DSC1001DI5-013.3333

    供应商型号：DSC1001DI5-013.3333

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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  • DSC1001DI5-026.0000

    DSC1001DI5-026.0000

    供应商型号：DSC1001DI5-026.0000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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    供应商型号：DSC1001DI5-133.0000

    型号类别：预售MCU

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    型号类别：预售MCU

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    型号类别：预售MCU

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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    供应商型号：DSC1001CL5-050.0000T

    型号类别：预售MCU

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