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  • SY10EP11UZG

    供应商型号:SY10EP11UZG

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC24FV16KA304-I/PT

    供应商型号:PIC24FV16KA304-I/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • JS28F640J3F75A

    供应商型号:JS28F640J3F75A

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOP-56

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  • MT29F1G08ABBEAH4-IT:E

    供应商型号:MT29F1G08ABBEAH4-IT:E

    型号类别:预售MCU

    封装方式:VFBGA-63

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  • M28W160CT70N6E

    供应商型号:M28W160CT70N6E

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOP-48

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  • M29W800DB70N6E

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOP-48

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  • M25PE40-VMW6TG

    供应商型号:M25PE40-VMW6TG

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SO-8

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    供应商型号:M29DW323DB70N6E

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOP-48

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  • MIC29301-5.0WU-TR

    供应商型号:MIC29301-5.0WU-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-3

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  • MIC2940A-5.0WU-TR

    供应商型号:MIC2940A-5.0WU-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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