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  • SY89834UMG-TR

    SY89834UMG-TR

    供应商型号：SY89834UMG-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MLF-16

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  • MIC37300-1.5WR-TR

    MIC37300-1.5WR-TR

    供应商型号：MIC37300-1.5WR-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SPAK-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC39300-1.8WU-TR

    MIC39300-1.8WU-TR

    供应商型号：MIC39300-1.8WU-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-263-3

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  • MIC23356YFT

    MIC23356YFT

    供应商型号：MIC23356YFT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：FTQFN-16

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    MIC23656YFT

    供应商型号：MIC23656YFT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：FTQFN-16

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  • MIC4608YM-T5

    MIC4608YM-T5

    供应商型号：MIC4608YM-T5

    型号类别：预售MCU

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    MIC5317-3.0YD5-T5

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    型号类别：预售MCU

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  • UPD350D/Q8X

    UPD350D/Q8X

    供应商型号：UPD350D/Q8X

    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-28

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  • MRF24J40MDT-I/RM

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

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  • dsPIC33EP512GM710-H/BG

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    供应商型号：dsPIC33EP512GM710-H/BG

    型号类别：预售MCU

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