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  • PIC16C924-08/L

    PIC16C924-08/L

    供应商型号：PIC16C924-08/L

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PLCC-68

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LC926-I/L

    PIC16LC926-I/L

    供应商型号：PIC16LC926-I/L

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PLCC-68

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 79731

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  • PIC17C762-16/L

    PIC17C762-16/L

    供应商型号：PIC17C762-16/L

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PLCC-84

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 32451

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  • MIC5317-3.0YM5-TR

    MIC5317-3.0YM5-TR

    供应商型号：MIC5317-3.0YM5-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • R5F571MLGDBG#30

    R5F571MLGDBG#30

    供应商型号：R5F571MLGDBG#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFBGA-176(13x13)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MIMXRT685SFFOB

    MIMXRT685SFFOB

    供应商型号：MIMXRT685SFFOB

    型号类别：预售MCU

    封装方式：FOWLP-249(7x7)

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  • MIMXRT1172DVMAA

    MIMXRT1172DVMAA

    供应商型号：MIMXRT1172DVMAA

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MAPBGA-289(14x14)

  • NXP(恩智浦)
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  • EFM32TG825F32 D BGA48

    EFM32TG825F32 D BGA48

    供应商型号：EFM32TG825F32-D-BGA48

    型号类别：预售MCU

    封装方式：BGA-48(4x4)

  • SILICON LABS(芯科)
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  • MKW34A512VFT4

    MKW34A512VFT4

    供应商型号：MKW34A512VFT4

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

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  • MC9S08PL16CLD

    MC9S08PL16CLD

    供应商型号：MC9S08PL16CLD

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-44(10x10)

  • NXP(恩智浦)
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