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  • PIC16CE623-04I/SO

    供应商型号:PIC16CE623-04I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

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  • PIC16LC558-04I/SO

    供应商型号:PIC16LC558-04I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SY89537LMY-TR

    供应商型号:SY89537LMY-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

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  • MIC37151-1.8WR-TR

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    型号类别:预售MCU

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  • MIC37300-1.8WR-TR

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SPAK-3

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SPAK-3

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  • TC1263-5.0VETTR

    供应商型号:TC1263-5.0VETTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-252-5

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  • MIC23656-SAYFT

    供应商型号:MIC23656-SAYFT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:FTQFN-16

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  • MIC5317-1.5YD5-T5

    供应商型号:MIC5317-1.5YD5-T5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOT-5

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  • MIC5317-3.3YMT-T5

    供应商型号:MIC5317-3.3YMT-T5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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