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  • MCP37D21 200E/TE

    MCP37D21 200E/TE

    供应商型号：MCP37D21-200E/TE

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：TFBGA-121(8x8)

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MCP37211 200E/TE

    MCP37211 200E/TE

    供应商型号：MCP37211-200E/TE

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：TFBGA-121(8x8)

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MX574AKCWI+

    MX574AKCWI+

    供应商型号：MX574AKCWI+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：SO-28

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  • MAX120CWG+

    MAX120CWG+

    供应商型号：MAX120CWG+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：SOIC-24

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  • MAX111BCPE+

    MAX111BCPE+

    供应商型号：MAX111BCPE+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：PDIP-16

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  • MX7705EWE+

    MX7705EWE+

    供应商型号：MX7705EWE+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：SOIC-16

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  • MAX1183ECM+D

    MAX1183ECM+D

    供应商型号：MAX1183ECM+D

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：TQFP-48_EP(7x7)

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  • MAX110ACWE+

    MAX110ACWE+

    供应商型号：MAX110ACWE+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：SOIC-16

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