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  • SY100EP16UMG-TR

    供应商型号:SY100EP16UMG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1001DI2-024.0000T

    供应商型号:DSC1001DI2-024.0000T

    型号类别:预售MCU

    封装方式:CDFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC18LF24J11T-I/SO

    供应商型号:PIC18LF24J11T-I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1001BI2-050.0000

    供应商型号:DSC1001BI2-050.0000

    型号类别:预售MCU

    封装方式:CDFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5305-2.7YD5-TR

    供应商型号:MIC5305-2.7YD5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOT-23-5

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  • MIC5301-2.85YD5-TR

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOT-23-5

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  • AT88SC0808C-MJ

    供应商型号:AT88SC0808C-MJ

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • PIC16C554-04/P

    供应商型号:PIC16C554-04/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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  • PIC16F84-10/P

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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  • PIC16LF877-04I/L

    供应商型号:PIC16LF877-04I/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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