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  • PIC18F1320-H/P

    PIC18F1320-H/P

    供应商型号：PIC18F1320-H/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C770-I/P

    PIC16C770-I/P

    供应商型号：PIC16C770-I/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16HV785-E/P

    PIC16HV785-E/P

    供应商型号：PIC16HV785-E/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC17C752-33E/L

    PIC17C752-33E/L

    供应商型号：PIC17C752-33E/L

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PLCC-68

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC17LC756A-08I/L

    PIC17LC756A-08I/L

    供应商型号：PIC17LC756A-08I/L

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PLCC-68

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  • R5F10277ANA#25

    R5F10277ANA#25

    供应商型号：R5F10277ANA#25

    型号类别：预售MCU

    封装方式：HWQFN-24(4x4)

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  • R5F104PFGFB#30

    R5F104PFGFB#30

    供应商型号：R5F104PFGFB#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-100(14x14)

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  • R5F104PJGFA#30

    R5F104PJGFA#30

    供应商型号：R5F104PJGFA#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-100(14x20)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MC9S08PL16SCTG

    MC9S08PL16SCTG

    供应商型号：MC9S08PL16SCTG

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TSSOP-16

  • NXP(恩智浦)
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  • PC28F128P33BF60D

    PC28F128P33BF60D

    供应商型号：PC28F128P33BF60D

    型号类别：预售MCU

    封装方式：BGA-64

  • micron(镁光)
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