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  • MIC5312-DKYML-TR

    供应商型号:MIC5312-DKYML-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-10

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5319-1.3HYML-TR

    供应商型号:MIC5319-1.3HYML-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SCH3226-SY

    供应商型号:SCH3226-SY

    型号类别:预售MCU

    封装方式:WFBGA-100

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • HV214FG-G

    供应商型号:HV214FG-G

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-48

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC12CE673-04I/P

    供应商型号:PIC12CE673-04I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-8

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  • HCS370/SL

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-14

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  • PIC18F25J11T-I/SO

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-28

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  • PIC18F26J53T-I/ML

    供应商型号:PIC18F26J53T-I/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-28

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  • PIC18F4510T-I/ML

    供应商型号:PIC18F4510T-I/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

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  • PIC18LF24J50T-I/ML

    供应商型号:PIC18LF24J50T-I/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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