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  • SY10H351JZ-TR

    供应商型号:SY10H351JZ-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1263-2.8VETTR

    供应商型号:TC1263-2.8VETTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-252-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1264-2.5VEBTR

    供应商型号:TC1264-2.5VEBTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-252-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC23356-FAYFT

    供应商型号:MIC23356-FAYFT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC2871YMK-T5

    供应商型号:MIC2871YMK-T5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MRF24WB0MA/RM

    供应商型号:MRF24WB0MA/RM

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • PIC16F1784-E/ML

    供应商型号:PIC16F1784-E/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

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  • PIC18LF43K22-E/ML

    供应商型号:PIC18LF43K22-E/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

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  • PIC18LF442-I/ML

    供应商型号:PIC18LF442-I/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC18LF44K22-E/ML

    供应商型号:PIC18LF44K22-E/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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