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  • PIC16LC715-04/P

    供应商型号:PIC16LC715-04/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC18F1320-H/P

    供应商型号:PIC18F1320-H/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C770-I/P

    供应商型号:PIC16C770-I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16HV785-E/P

    供应商型号:PIC16HV785-E/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC17C752-33E/L

    供应商型号:PIC17C752-33E/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-68

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  • PIC17LC756A-08I/L

    供应商型号:PIC17LC756A-08I/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-68

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  • MIC39301-1.8WT

    供应商型号:MIC39301-1.8WT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-3

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  • RN1810-I/RM100

    供应商型号:RN1810-I/RM100

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • TC1263-5.0VAT

    供应商型号:TC1263-5.0VAT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-5

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  • TC1264-1.8VAB

    供应商型号:TC1264-1.8VAB

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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