单片机(MCU/MPU/SOC)_单片机(MCU/MPU/SOC)型号规格参数封装信息第221页-庞田芯城

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ARM Cortex-A9 667MHz 256KB 磨码

供应商型号：XC7Z014S-1CLG400I

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：CSPBGA-400(17x17)
XILINX(赛灵思)
3064
1+

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￥844.87

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ARM Cortex-A9 667MHz 256KB 磨码

供应商型号：XC7Z012S-1CLG485C

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：CSBGA-485(19x19)
XILINX(赛灵思)
54784
1+

200+

500+

1000+
￥815.48

￥315.58

￥304.49

￥299.01
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ARM Cortex-A9 667MHz 256KB 磨码

供应商型号：XC7Z007S-1CLG225I

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：CSPBGA-225(13x13)
XILINX(赛灵思)
7504
1+

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500+

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￥1074.44

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￥1018.02
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ARM Cortex-A9 766MHz 256KB 磨码

供应商型号：XC7Z007S-2CLG400E

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：CSPBGA-400(17x17)
XILINX(赛灵思)
59224
1+

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ARM Cortex-A53 ARM Cortex-R5 500MHz 1.2GHz 256KB 磨码

供应商型号：XCZU2CG-L1SFVA625I

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FCBGA-625(21x21)
XILINX(赛灵思)
11944
1+

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ARM Cortex-M3 84MHz 512K@x8bit

供应商型号：ATSAM3X8EA-CU

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LFBGA-144
MICROCHIP(美国微芯)
63664
1+

200+

500+

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51系列 64KB 1.25KB

供应商型号：STC89LE516RD+

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-44_10x10x08P
STC(宏晶)
16384
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51系列 30KB 768Byte

供应商型号：STC12C5630AD

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：DIP-28_300mil
STC(宏晶)
68104
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￥11.42

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单片机，28PIN，插件窄封装
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51系列 2KB 256Byte

供应商型号：STC11L02

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SOIC-20_300mil
STC(宏晶)
20824
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100+

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￥5.14

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￥3.83

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￥3.14

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51系列 35MHz 4KB 512Byte

供应商型号：STC12C5404AD-35I-DIP20

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：DIP-20
STC(宏晶)
72544
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100+

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1000+
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