其他处理器及微控制器(MCU)_其他处理器及微控制器(MCU)型号规格参数封装信息第1136页-庞田芯城

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货源渠道：: 不限; 自营库存

品牌：: 不限; KEMET(基美); Jianghai(南通江海); JAMICON(凯美); HUAWEI(华威集团); HEC(东阳光); ELNA(伊娜); DMEGC(东磁); CX(承兴); CDE; CapXon(丰宾)

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商品信息
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150uF ±20% 450V

供应商型号：LSG151M2W---2530

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL30mm
lelon(立隆)
30946
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220uF ±20% 450V

供应商型号：TLA 450V220 30*30

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D30xL30mm
SAMYOUNG(韩国三莹)
82666
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330uF ±20% 250V

供应商型号：250AXF330MEFCSN35X20

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL20mm
rubycon(红宝石)
35386
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330uF ±20% 450V

供应商型号：TLA450VS330M35*30 VS

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL30mm
SAMYOUNG(韩国三莹)
87107
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1mF ±20% 315V

供应商型号：ELXS3B1VSN102MA45S

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL45mm
NCC(日本贵弥功)
91547
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2.2mF ±20% 200V

供应商型号：HPL222M35045FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL45mm
Zeasset(智胜新)
44267
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JP2G151KQ350S68CE0

供应商型号：JP2G151KQ350S68CE0

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL35mm
HUAWEI(华威集团)
95987
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￥10.41

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12mF ±20% 50V

供应商型号：TDA50VS12000M35*45_VS

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL45mm
SAMYOUNG(韩国三莹)
48707
1+

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30+

100+

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￥20.74

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470uF ±10% 450V

供应商型号：HPE471K35050FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL50mm
Zeasset(智胜新)
1427
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470uF ±20% 400V

供应商型号：LFG471M35040JVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL40mm
Zeasset(智胜新)
53147
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