首页处理器及微控制器预售MCU
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  • PIC12C671T-04E/SM

    供应商型号:PIC12C671T-04E/SM

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC8101BI2

    供应商型号:DSC8101BI2

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ATSAM4CMS4CC-AU

    供应商型号:ATSAM4CMS4CC-AU

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-100

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • USB5926/KD

    供应商型号:USB5926/KD

    型号类别:预售MCU

    封装方式:VQFN-100

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • AC164110

    供应商型号:AC164110

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ADM00559

    供应商型号:ADM00559

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TCN75-5.0MOA713

    供应商型号:TCN75-5.0MOA713

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • TC1263-3.3VOA

    供应商型号:TC1263-3.3VOA

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC32MX250F128C-I/TL

    供应商型号:PIC32MX250F128C-I/TL

    型号类别:预售MCU

    封装方式:VTLA-36

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  • PIC16C56A-20I/SO

    供应商型号:PIC16C56A-20I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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