首页处理器及微控制器预售MCU
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  • SY58036UMG-TR

    供应商型号:SY58036UMG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-32

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SY89809ALTZ-TR

    供应商型号:SY89809ALTZ-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-32

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC29371-5.0WU-TR

    供应商型号:MIC29371-5.0WU-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-5

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  • MIC37151-1.65WR-TR

    供应商型号:MIC37151-1.65WR-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SPAK-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5209-3.0YU

    供应商型号:MIC5209-3.0YU

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1265-1.8VET

    供应商型号:TC1265-1.8VET

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-252-5

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  • TC74A3-5.0VAT

    供应商型号:TC74A3-5.0VAT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-5

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  • PIC16LC55A-04I/SS

    供应商型号:PIC16LC55A-04I/SS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SSOP-28

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  • PIC18LF24J50-I/SS

    供应商型号:PIC18LF24J50-I/SS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SSOP-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • QN9021BN

    供应商型号:QN9021BN

    型号类别:预售MCU

    封装方式:HVQFN-32

  • NXP(恩智浦)
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