首页处理器及微控制器预售MCU
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  • KSZ8001SL

    供应商型号:KSZ8001SL

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SSOP-48

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16F610-E/P

    供应商型号:PIC16F610-E/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-14

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C74A-10E/L

    供应商型号:PIC16C74A-10E/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16F726-E/SO

    供应商型号:PIC16F726-E/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LC74A-04/L

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-44

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  • SY58038UMY-TR

    供应商型号:SY58038UMY-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

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  • SY89250VMG-TR

    供应商型号:SY89250VMG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-8

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  • SY89834UMG-TR

    供应商型号:SY89834UMG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-16

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  • MIC37300-1.5WR-TR

    供应商型号:MIC37300-1.5WR-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SPAK-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC39300-1.8WU-TR

    供应商型号:MIC39300-1.8WU-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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