首页处理器及微控制器预售MCU
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  • MIC5504-2.2YMT-TR

    供应商型号:MIC5504-2.2YMT-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TDFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • UPD350CT/Q8X

    供应商型号:UPD350CT/Q8X

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LF1615-E/JQ

    供应商型号:PIC16LF1615-E/JQ

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • PIC18LF13K22-E/ML

    供应商型号:PIC18LF13K22-E/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-20

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  • HCS365-I/SM

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • PIC16LC712-04I/SO

    供应商型号:PIC16LC712-04I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

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  • PIC24FJ256GA106-E/MR

    供应商型号:PIC24FJ256GA106-E/MR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-64

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  • SY100EL17VZG-TR

    供应商型号:SY100EL17VZG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-20

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  • SY58024UMG-TR

    供应商型号:SY58024UMG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-32

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  • SY58038UMY-TR

    供应商型号:SY58038UMY-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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