首页处理器及微控制器预售MCU
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  • EMC1412T-2E/RW

    供应商型号:EMC1412T-2E/RW

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC2015-0.5YM6-TR

    供应商型号:MIC2015-0.5YM6-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5203-2.6YM5-TR

    供应商型号:MIC5203-2.6YM5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5245-3.0YM5-TR

    供应商型号:MIC5245-3.0YM5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MCP665-E/MF

    供应商型号:MCP665-E/MF

    型号类别:预售MCU

    封装方式:DFN-8

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  • dsPIC33FJ128GP710A-H/PT

    供应商型号:dsPIC33FJ128GP710A-H/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-100

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  • dsPIC33FJ64MC710A-I/PT

    供应商型号:dsPIC33FJ64MC710A-I/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-100

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  • HCS101/SN

    供应商型号:HCS101/SN

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • HCS301/SN

    供应商型号:HCS301/SN

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • HCS360-I/SN

    供应商型号:HCS360-I/SN

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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