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  • M27C4001-80XF1

    供应商型号:M27C4001-80XF1

    型号类别:预售MCU

    封装方式:FDIP32W

  • ST(意法半导体)
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  • R5F100SKDFB#30

    供应商型号:R5F100SKDFB#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-128(14x20)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • R5F565NEHDFP#10

    供应商型号:R5F565NEHDFP#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-100(14x14)

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  • R5F5651EHDBP#20

    供应商型号:R5F5651EHDBP#20

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TFBGA-64(4.5x4.5)

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  • R5F10RFCGFP#30

    供应商型号:R5F10RFCGFP#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-44(10x10)

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  • R5F100FAGFP#30

    供应商型号:R5F100FAGFP#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-44(10x10)

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  • R5F104LFGFP#30

    供应商型号:R5F104LFGFP#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-64(14x14)

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  • R5F101MLDFA#30

    供应商型号:R5F101MLDFA#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-80(14x14)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MCP87022T-U/MF

    供应商型号:MCP87022T-U/MF

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDFN-8

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  • ATTINY416-XNANO

    供应商型号:ATTINY416-XNANO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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