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  • PL500-17TC

    供应商型号:PL500-17TC

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PL500-37TI

    供应商型号:PL500-37TI

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LF872-I/SO

    供应商型号:PIC16LF872-I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-28

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  • MRF24WB0MB/RM

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    型号类别:预售MCU

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  • PIC16CE625-20E/SO

    供应商型号:PIC16CE625-20E/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

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  • SY100EPT20VZG-TR

    供应商型号:SY100EPT20VZG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • SY88903ALKG-TR

    供应商型号:SY88903ALKG-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-10

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  • LM2575-5.0WU-TR

    供应商型号:LM2575-5.0WU-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-5

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  • MIC29151-5.0WU-TR

    供应商型号:MIC29151-5.0WU-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-5

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  • MIC29371-3.3WU-TR

    供应商型号:MIC29371-3.3WU-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-263-5

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