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  • ATSTK600-ATTINY10

    供应商型号:ATSTK600-ATTINY10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ATSTK600-RC09

    供应商型号:ATSTK600-RC09

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ATSTK600-RC101

    供应商型号:ATSTK600-RC101

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ATSTK600-RC33

    供应商型号:ATSTK600-RC33

    型号类别:预售MCU

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  • ATSTK600-RC94

    供应商型号:ATSTK600-RC94

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • DSC8101DI5

    供应商型号:DSC8101DI5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:2.5mmx2mm

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  • DSC8121DM2

    供应商型号:DSC8121DM2

    型号类别:预售MCU

    封装方式:2.5mmx2mm

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  • DSC1018DI1-028.6363T

    供应商型号:DSC1018DI1-028.6363T

    型号类别:预售MCU

    封装方式:2.5mmx2mm

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1033CI1-080.0000T

    供应商型号:DSC1033CI1-080.0000T

    型号类别:预售MCU

    封装方式:3.2mmx2.5mm

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  • DSC1033CI2-015.3600T

    供应商型号:DSC1033CI2-015.3600T

    型号类别:预售MCU

    封装方式:3.2mmx2.5mm

  • MICROCHIP(美国微芯)
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