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  • PIC18LF45J11-I/ML

    PIC18LF45J11-I/ML

    供应商型号：PIC18LF45J11-I/ML

    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C620-20I/SO

    PIC16C620-20I/SO

    供应商型号：PIC16C620-20I/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 42160

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  • PIC16LC711-04E/SO

    PIC16LC711-04E/SO

    供应商型号：PIC16LC711-04E/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LC712-04/SO

    PIC16LC712-04/SO

    供应商型号：PIC16LC712-04/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 46601

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  • R5F100BAANA#20

    R5F100BAANA#20

    供应商型号：R5F100BAANA#20

    型号类别：预售MCU

    封装方式：HWQFN-32(5x5)

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  • R5F51101ADFL#10

    R5F51101ADFL#10

    供应商型号：R5F51101ADFL#10

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-48(7x7)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • R5F100BAGNA#20

    R5F100BAGNA#20

    供应商型号：R5F100BAGNA#20

    型号类别：预售MCU

    封装方式：HWQFN-32(5x5)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • R5F104AAGSP#30

    R5F104AAGSP#30

    供应商型号：R5F104AAGSP#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LSSOP-30

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MIMXRT106FDVL6A

    MIMXRT106FDVL6A

    供应商型号：MIMXRT106FDVL6A

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

  • NXP(恩智浦)
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  • MCP73124-2JAI/MF

    MCP73124-2JAI/MF

    供应商型号：MCP73124-2JAI/MF

    型号类别：预售MCU

    封装方式：DFN-10,3x3

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  • 59921

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