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  • MIC7300YMM

    供应商型号:MIC7300YMM

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MTD6501C-HC1

    供应商型号:MTD6501C-HC1

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PL123-05NSI

    供应商型号:PL123-05NSI

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PL500-17SI

    供应商型号:PL500-17SI

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOP-8

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  • SY88303BLMG

    供应商型号:SY88303BLMG

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-16

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    供应商型号:TC1263-2.5VOA

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • MIC5255-2.85YD5-TR

    供应商型号:MIC5255-2.85YD5-TR

    型号类别:预售MCU

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  • MIC5255-3.2YM5-TR

    供应商型号:MIC5255-3.2YM5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

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  • MIC5256-2.7YM5-TR

    供应商型号:MIC5256-2.7YM5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

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  • MIC5265-2.9YD5-TR

    供应商型号:MIC5265-2.9YD5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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