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  • MIC5200-3.3YM

    供应商型号:MIC5200-3.3YM

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5239-1.5YM

    供应商型号:MIC5239-1.5YM

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SY55854UYY

    供应商型号:SY55854UYY

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QSOP-16

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • EQCO875SC.3-HS

    供应商型号:EQCO875SC.3-HS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • MCP2021P-500E/MD

    供应商型号:MCP2021P-500E/MD

    型号类别:预售MCU

    封装方式:DFN-8

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  • PIC16LF1455-E/JQ

    供应商型号:PIC16LF1455-E/JQ

    型号类别:预售MCU

    封装方式:UQFN-16

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  • MT41K512M8RH-125:E

    供应商型号:MT41K512M8RH-125:E

    型号类别:预售MCU

    封装方式:FBGA-78

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  • MTFC4GACAJCN-1MWT

    供应商型号:MTFC4GACAJCN-1MWT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:VFBGA-153

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  • DSC6101JI1A-027.0000

    供应商型号:DSC6101JI1A-027.0000

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • BM62SPKS1MC2-0001AA

    供应商型号:BM62SPKS1MC2-0001AA

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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