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  • MIC5307-1.8YD5-TR

    MIC5307-1.8YD5-TR

    供应商型号：MIC5307-1.8YD5-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TSOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5339-M4YMT-TR

    MIC5339-M4YMT-TR

    供应商型号：MIC5339-M4YMT-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 68220

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  • MIC5255-2.6YD5-TR

    MIC5255-2.6YD5-TR

    供应商型号：MIC5255-2.6YD5-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TSOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • R5F51104ADFL#10

    R5F51104ADFL#10

    供应商型号：R5F51104ADFL#10

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-48(7x7)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • R5F51303ADFK#10

    R5F51303ADFK#10

    供应商型号：R5F51303ADFK#10

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-64(14x14)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • R5F51116ADFM#1A

    R5F51116ADFM#1A

    供应商型号：R5F51116ADFM#1A

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-64(10x10)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 77100

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  • R5F104LDGFA#30

    R5F104LDGFA#30

    供应商型号：R5F104LDGFA#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-64(12x12)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 29820

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  • MCP665-E/MF

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    供应商型号：MCP665-E/MF

    型号类别：预售MCU

    封装方式：DFN-8

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  • dsPIC33FJ128GP710A-H/PT

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    供应商型号：dsPIC33FJ128GP710A-H/PT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TQFP-100

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  • dsPIC33FJ64MC710A-I/PT

    dsPIC33FJ64MC710A-I/PT

    供应商型号：dsPIC33FJ64MC710A-I/PT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TQFP-100

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