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  • PIC18LF27J53T-I/ML

    供应商型号:PIC18LF27J53T-I/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LF874AT-I/PT

    供应商型号:PIC16LF874AT-I/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-44

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  • PIC17C756AT-33/PT

    供应商型号:PIC17C756AT-33/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-64

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  • PIC17C43-33/PQ

    供应商型号:PIC17C43-33/PQ

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MQFP-44

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  • SY10EP89VZG

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • PIC12HV609-I/MD

    供应商型号:PIC12HV609-I/MD

    型号类别:预售MCU

    封装方式:DFN-8

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  • PIC16F721-E/ML

    供应商型号:PIC16F721-E/ML

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-20

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  • ATSTK600-RC02

    供应商型号:ATSTK600-RC02

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • MIC37101-2.5YM

    供应商型号:MIC37101-2.5YM

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • MCP6074-E/ST

    供应商型号:MCP6074-E/ST

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSSOP-14

  • MICROCHIP(美国微芯)
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