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  • PIC24HJ32GP302-I/SO

    供应商型号:PIC24HJ32GP302-I/SO

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:SOIC-28Wide

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • The PIC24H 16-bit device family employs a powerful 16-bit architecture, ideal for applications that rely on high-speed, repetitive computations, as well as control. The devices are pin compatible with the dsPIC33F family of devices, and share a very high degree of compatibility with the dsPIC30F family devices. This allows seamless migration options from/to PIC24F, dsPIC30F and dsPIC33F devices.\n类似型号PIC24HJ32GP302-E/SO, PIC24HJ32GP302T-E/SO, PIC24HJ32GP302T-I/SO, PIC24HJ128GP202-E/MM, PIC24HJ128GP202-E/SO, PIC24HJ128GP202-E/SP, PIC24HJ128GP202-I/MM, PIC24HJ128GP202-I/SO, PIC24HJ128GP202-I/SP, PIC24HJ128GP202T-E/MM, PIC24HJ128GP202T-E/SO, PIC24HJ128GP202T-I/MM, PIC24HJ128GP202T-I/SO, PIC24HJ32GP302-E/MM, PIC24HJ32GP302-E/SP, PIC24HJ32GP302-I/MM, PIC24HJ32GP302-I/SO, PIC24HJ32GP302-I/SP, PIC24HJ32GP302T-E/MM, PIC24HJ32GP302T-I/MM
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  • C8051F353 GM

    供应商型号:C8051F353-GM

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:MLP-28(5x5)

  • SILICON LABS(芯科)
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  • MCF52233CAL60

    供应商型号:MCF52233CAL60

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:LQFP-112(20x20)

  • NXP(恩智浦)
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  • ATMEGA325V 8MU

    供应商型号:ATMEGA325V-8MU

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:QFN-64(9x9)

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ATSAME51N20A AF

    供应商型号:ATSAME51N20A-AF

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:TQFP-100(14x14)

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MCF54452CVR200

    供应商型号:MCF54452CVR200

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:TEPBGA-360(23x23)

  • NXP(恩智浦)
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  • DF2329BVF25WV

    供应商型号:DF2329BVF25WV

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:QFP-128(14x20)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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