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  • X9313USIZT1

    X9313USIZT1

    供应商型号：X9313USIZT1

    型号类别：数字电位器

    封装方式：SOIC-8

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 30866

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  • DS1859E 020+T&R

    DS1859E 020+T&R

    供应商型号：DS1859E-020+T&R

    型号类别：数字电位器

    封装方式：TSSOP-16

  • MAXIM(美信)
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  • MAX5482ETE+T

    MAX5482ETE+T

    供应商型号：MAX5482ETE+T

    型号类别：数字电位器

    封装方式：TQFN-16(3x3)

  • MAXIM(美信)
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  • X9315WMZ-2.7T1

    X9315WMZ-2.7T1

    供应商型号：X9315WMZ-2.7T1

    型号类别：数字电位器

    封装方式：MSOP-8

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MCP41050T-E/SN

    MCP41050T-E/SN

    供应商型号：MCP41050T-E/SN

    型号类别：数字电位器

    封装方式：SOIC-8

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  • MCP4331T-103E/ML

    MCP4331T-103E/ML

    供应商型号：MCP4331T-103E/ML

    型号类别：数字电位器

    封装方式：QFN-20

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  • MCP4451T-502E/ML

    MCP4451T-502E/ML

    供应商型号：MCP4451T-502E/ML

    型号类别：数字电位器

    封装方式：QFN-20

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  • MCP45HV31T-103E/MQ

    MCP45HV31T-103E/MQ

    供应商型号：MCP45HV31T-103E/MQ

    型号类别：数字电位器

    封装方式：QFN-20

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  • MCP45HV31T-503E/MQ

    MCP45HV31T-503E/MQ

    供应商型号：MCP45HV31T-503E/MQ

    型号类别：数字电位器

    封装方式：QFN-20

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  • MCP4661T-503E/ML

    MCP4661T-503E/ML

    供应商型号：MCP4661T-503E/ML

    型号类别：数字电位器

    封装方式：QFN-16

  • MICROCHIP(美国微芯)
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