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  • MCP3302 BI/SL

    MCP3302 BI/SL

    供应商型号：MCP3302-BI/SL

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：SOIC-14

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MAX1316ECM+

    MAX1316ECM+

    供应商型号：MAX1316ECM+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：TQFP-48(7x7)

  • MAXIM(美信)
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  • MAX1169BEUD+

    MAX1169BEUD+

    供应商型号：MAX1169BEUD+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：TSSOP-14

  • MAXIM(美信)
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  • MAX1081BEUP+

    MAX1081BEUP+

    供应商型号：MAX1081BEUP+

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：TSSOP-20

  • MAXIM(美信)
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  • ISL26312FVZ T

    ISL26312FVZ T

    供应商型号：ISL26312FVZ-T

    型号类别：模数转换芯片ADC

    封装方式：TSSOP-16

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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