处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第2281页-庞田芯城

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220uF ±20% 450V

供应商型号：450MXG220MEFCSN35X25

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL25mm
rubycon(红宝石)
43613
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560uF ±20% 400V

供应商型号：LGN2G561MELC40

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL40mm
Nichicon(尼吉康)
95333
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￥51.78

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470uF ±20% 400V

供应商型号：HPG471M35040FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL40mm
Zeasset(智胜新)
48053
1+

10+

30+

100+

500+

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1mF ±20% 400V

供应商型号：LPG102M35050FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL50mm
Zeasset(智胜新)
99773
1+

10+

30+

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330uF ±20% 450V

供应商型号：ELH2WM331R30KT

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL30mm
AISHI(艾华集团)
52493
1+

10+

30+

100+

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1.5mF ±20% 250V

供应商型号：250MXG1500MLCALN35X45

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL45mm
rubycon(红宝石)
5214
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30+

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￥36.79

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470uF ±10% 450V

供应商型号：LPE471K35050FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL50mm
Zeasset(智胜新)
56934
1+

10+

30+

100+

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1000+
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1mF ±20% 400V

供应商型号：TDC 400V1000 35*50

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL50mm
SAMYOUNG(韩国三莹)
9654
1+

10+

30+

100+
￥50.48

￥44.95

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820uF ±20% 450V

供应商型号：450MXK820MEFCSN35X50

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插
rubycon(红宝石)
61374
1+

10+

30+

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￥61.62

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2.2mF ±20% 80V

供应商型号：HP2281KMR302RB

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL30mm
Xunda(讯达)
6776
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100+

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