处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第2285页-庞田芯城

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6.8mF ±20% 100V

供应商型号：CK682MJJ50B

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL50mm
TWBOR(伯鸿)
96649
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥26.53

￥23.18

￥21.19

￥19.18

￥18.25

￥17.83
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560uF ±20% 400V

供应商型号：LPG561M35050FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL50mm
Zeasset(智胜新)
49369
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥19.90

￥17.47

￥15.95

￥14.39

￥13.69

￥13.38
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220uF ±20% 450V

供应商型号：CS221MPI35B8

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D30xL35mm
TWBOR(伯鸿)
2089
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥13.78

￥11.79

￥10.55

￥9.27

￥8.69

￥8.44
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470uF ±20% 450V

供应商型号：LP2W471MS450S68CV0

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL45mm
HUAWEI(华威集团)
6529
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥27.64

￥24.53

￥22.69

￥20.82

￥19.96

￥19.57
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450V470UF
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680uF ±20% 200V

供应商型号：200SXC680MC38SN25X40

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL40mm
rubycon(红宝石)
58249
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥15.21

￥13.30

￥12.11

￥10.89

￥10.34

￥10.10
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牛角型,过电压对策铝电解电容
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150uF ±20% 400V

供应商型号：HP151M400M310A

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D22xL31mm
CapXon(丰宾)
10969
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥10.34

￥8.43

￥7.05

￥5.91

￥5.72

￥5.62
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HP,Standard.105℃
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390uF ±20% 400V

供应商型号：LKP2G391MR040K40B

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D30xL40mm
Liron(力容)
62689
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥14.07

￥12.18

￥11.00

￥9.80

￥9.25

￥9.01
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LKP 390μF400V 30*40
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330uF ±20% 400V

供应商型号：LPG331M35040FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL40mm
Zeasset(智胜新)
15409
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥13.19

￥11.57

￥10.55

￥9.51

￥9.04

￥8.83
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330uF ±20% 220V

供应商型号：HP2P331VP300S55CV0

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D22xL30mm
HUAWEI(华威集团)
67129
1+

10+

30+

100+

500+

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￥8.27

￥7.11

￥6.48

￥5.76

￥5.44

￥5.30
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220uF ±20% 450V

供应商型号：HP2W221MS300S68CV0

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL30mm
HUAWEI(华威集团)
19850
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥17.42

￥15.24

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￥11.84

￥11.57
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