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  • PIC16C56-HS/SO

    供应商型号:PIC16C56-HS/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PL133-27GI

    供应商型号:PL133-27GI

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • 25LC160BT-I/ST

    供应商型号:25LC160BT-I/ST

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • AT90PWM3-16MQ

    供应商型号:AT90PWM3-16MQ

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-32

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MCP6294T-E/SL

    供应商型号:MCP6294T-E/SL

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-14

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MT41K512M16VRN-107IT:P

    供应商型号:MT41K512M16VRN-107IT:P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:FBGA-96

  • micron(镁光)
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  • USB3327C-GL-TR

    供应商型号:USB3327C-GL-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC18F87K90T-I/PTRSL

    供应商型号:PIC18F87K90T-I/PTRSL

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-80

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • R5F524TBADFP#11

    供应商型号:R5F524TBADFP#11

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-100(14x14)

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  • R5F572MNDDBG#20

    供应商型号:R5F572MNDDBG#20

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFBGA-176(13x13)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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