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  • PL500-37TI

    PL500-37TI

    供应商型号：PL500-37TI

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • M27C4001-80XF1

    M27C4001-80XF1

    供应商型号：M27C4001-80XF1

    型号类别：预售MCU

    封装方式：FDIP32W

  • ST(意法半导体)
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  • R5F100SKDFB#30

    R5F100SKDFB#30

    供应商型号：R5F100SKDFB#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-128(14x20)

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  • R5F565NEHDFP#10

    R5F565NEHDFP#10

    供应商型号：R5F565NEHDFP#10

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-100(14x14)

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    R5F5651EHDBP#20

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：TFBGA-64(4.5x4.5)

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  • R5F10RFCGFP#30

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-44(10x10)

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-44(10x10)

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  • R5F104LFGFP#30

    R5F104LFGFP#30

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-64(14x14)

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  • R5F101MLDFA#30

    R5F101MLDFA#30

    供应商型号：R5F101MLDFA#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-80(14x14)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MCP87022T-U/MF

    MCP87022T-U/MF

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDFN-8

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