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  • PIC24F32KA301-E/P

    PIC24F32KA301-E/P

    供应商型号：PIC24F32KA301-E/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-20

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  • PL500-17TC

    PL500-17TC

    供应商型号：PL500-17TC

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23-6

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  • PL500-37TI

    PL500-37TI

    供应商型号：PL500-37TI

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LF872-I/SO

    PIC16LF872-I/SO

    供应商型号：PIC16LF872-I/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-28

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    MRF24WB0MB/RM

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

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  • PIC16CE625-20E/SO

    PIC16CE625-20E/SO

    供应商型号：PIC16CE625-20E/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-18

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  • SY100EPT20VZG-TR

    SY100EPT20VZG-TR

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

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  • SY88903ALKG-TR

    SY88903ALKG-TR

    供应商型号：SY88903ALKG-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MSOP-10

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  • LM2575-5.0WU-TR

    LM2575-5.0WU-TR

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-263-5

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  • MIC29151-5.0WU-TR

    MIC29151-5.0WU-TR

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-263-5

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