处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第2697页-庞田芯城

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XC6SLX150T 3FGG484C 磨码

供应商型号：XC6SLX150T-3FGG484C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
14454
1+

200+

500+

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￥2371.23

￥917.64

￥885.39

￥869.45
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XCR3064XL 10VQG44C 磨码

供应商型号：XCR3064XL-10VQG44C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：VQFP-44(10x10)
XILINX(赛灵思)
66174
1+

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￥78.56

￥30.41

￥29.34

￥28.81
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XCR3256XL 12TQG144C 磨码

供应商型号：XCR3256XL-12TQG144C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：TQFP-144(20x20)
XILINX(赛灵思)
18894
1+

200+

500+

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￥308.46

￥119.37

￥115.18

￥113.10
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XC7S100 1FGGA484Q 磨码

供应商型号：XC7S100-1FGGA484Q

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
70614
1+

200+

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￥997.83

￥386.15

￥372.58

￥365.87
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XA7A35T 2CSG325I 磨码

供应商型号：XA7A35T-2CSG325I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：CSBGA-325(15x15)
XILINX(赛灵思)
23334
1+

200+

500+

1000+
￥512.53

￥198.35

￥191.38

￥187.93
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XC3S700AN 5FGG484C 磨码

供应商型号：XC3S700AN-5FGG484C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
75054
1+

200+

500+

1000+
￥1106.87

￥428.35

￥413.29

￥405.85
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XC6SLX25T 3CSG324C 磨码

供应商型号：XC6SLX25T-3CSG324C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：CSPBGA-324(15x15)
XILINX(赛灵思)
27774
1+

200+

500+

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￥597.23

￥231.12

￥223.00

￥218.99
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XC6SLX100 2FG484I 磨码

供应商型号：XC6SLX100-2FG484I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
79495
1+

200+

500+

1000+
￥1707.05

￥660.61

￥637.39

￥625.92
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ICE40HX8K-CB132

供应商型号：ICE40HX8K-CB132

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：CSBGA-132(8x8)
LATTICE(莱迪思)
83935
1+

200+

500+

1000+
￥74.74

￥28.93

￥27.91

￥27.41
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OR2C10A4BA256-DB

供应商型号：OR2C10A4BA256-DB

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：-
LATTICE(莱迪思)
36655
1+

200+

500+

1000+
￥195.54

￥75.67

￥73.02

￥71.70
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