处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第3103页-庞田芯城

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XCR3256XL 12FT256I 磨码

供应商型号：XCR3256XL-12FT256I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FTBGA-256(17x17)
XILINX(赛灵思)
55046
1+

200+

500+

1000+
￥435.53

￥168.55

￥162.62

￥159.70
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XC3S4000 5FGG676C 磨码

供应商型号：XC3S4000-5FGG676C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-676(27x27)
XILINX(赛灵思)
7766
1+

200+

500+

1000+
￥1790.23

￥692.80

￥668.45

￥656.42
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XC4VSX35 10FFG668I 磨码

供应商型号：XC4VSX35-10FFG668I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FCBGA-668(27x27)
XILINX(赛灵思)
59486
1+

200+

500+

1000+
￥768.86

￥297.54

￥287.08

￥281.92
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TIBPALT19R4CNT

供应商型号：TIBPALT19R4CNT

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：-
TI(德州仪器)
12207
1+

200+

500+

1000+
￥33.85

￥13.10

￥12.64

￥12.41
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OR3L165B7BC432I-DB

供应商型号：OR3L165B7BC432I-DB

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：-
LATTICE(莱迪思)
63927
1+

200+

500+

1000+
￥2396.58

￥927.45

￥894.85

￥878.75
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XC3S400AN 4FGG400C 磨码

供应商型号：XC3S400AN-4FGG400C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-400(21x21)
XILINX(赛灵思)
16647
1+

200+

500+

1000+
￥626.07

￥242.28

￥233.77

￥229.56
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XC3S4000 5FG900C 磨码

供应商型号：XC3S4000-5FG900C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-900(31x31)
XILINX(赛灵思)
68367
1+

200+

500+

1000+
￥2618.66

￥1013.39

￥977.78

￥960.18
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XC6SLX100 3FGG484I 磨码

供应商型号：XC6SLX100-3FGG484I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
21087
1+

200+

500+

1000+
￥1555.11

￥601.81

￥580.66

￥570.21
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XC4VFX12 10SFG363C 磨码

供应商型号：XC4VFX12-10SFG363C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FCBGA-363(17x17)
XILINX(赛灵思)
72807
1+

200+

500+

1000+
￥1429.99

￥553.39

￥533.94

￥524.33
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XC6SLX150 N3FGG484C 磨码

供应商型号：XC6SLX150-N3FGG484C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
25527
1+

200+

500+

1000+
￥1769.61

￥684.82

￥660.75

￥648.86
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