处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第3182页-庞田芯城

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XC6SLX9 2FT256C 磨码

供应商型号：XC6SLX9-2FT256C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FTBGA-256(17x17)
XILINX(赛灵思)
91549
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￥370.20

￥143.26

￥138.23

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XC3S200A 5FTG256C 磨码

供应商型号：XC3S200A-5FTG256C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FTBGA-256(17x17)
XILINX(赛灵思)
44269
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￥401.36

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￥149.87

￥147.17
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XC6SLX45 3FGG676I 磨码

供应商型号：XC6SLX45-3FGG676I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-676(27x27)
XILINX(赛灵思)
95989
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￥379.92

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￥359.98
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XA7S75 1FGGA484Q 磨码

供应商型号：XA7S75-1FGGA484Q

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
48709
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￥283.24
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XC6SLX45T N3FGG484I 磨码

供应商型号：XC6SLX45T-N3FGG484I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
1429
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XC2S150 6FG456C 磨码

供应商型号：XC2S150-6FG456C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-456(23x23)
XILINX(赛灵思)
53149
1+

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￥1077.99

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XC2S150 5FG456I 磨码

供应商型号：XC2S150-5FG456I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-456(23x23)
XILINX(赛灵思)
5869
1+

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XC6SLX75 3FGG484C 磨码

供应商型号：XC6SLX75-3FGG484C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
57589
1+

200+

500+

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￥1164.62

￥450.69

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￥427.03
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XC3S1400A 4FG484I 磨码

供应商型号：XC3S1400A-4FG484I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
10309
1+

200+

500+

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￥1780.61

￥689.08

￥664.86

￥652.89
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XA3S1200E 4FGG400Q 磨码

供应商型号：XA3S1200E-4FGG400Q

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-400(21x21)
XILINX(赛灵思)
62030
1+

200+

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￥1770.98

￥685.35

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