处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第3266页-庞田芯城

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SC91F735P32R

供应商型号：SC91F735P32R

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-32
SOC(赛元)
3733
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N79E715AS16

供应商型号：N79E715AS16

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SOP-16
Nuvoton(新唐)
55453
1+
面议
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JMT18F003

供应商型号：JMT18F003

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：TSSOP-20L
ironchip(江苏宏云)
8173
1+
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M484KIDAE

供应商型号：M484KIDAE

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-128
Nuvoton(新唐)
59893
1+
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1-2工作日
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YS273HG02

供应商型号：YS273HG02

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SOP-16
YS(汇春)
12613
1+
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MDT10F273AS14

供应商型号：MDT10F273AS14

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SOP-14
YS(汇春)
64333
1+
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MDT10F676MS31

供应商型号：MDT10F676MS31

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：MSOP-10
YS(汇春)
17053
1+
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MDT10P509P11

供应商型号：MDT10P509P11

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：DIP-8
YS(汇春)
68774
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YS84C12SS28

供应商型号：YS84C12SS28

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SOP-28
YS(汇春)
21494
1+
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YS84C12BSS24

供应商型号：YS84C12BSS24

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SSOP-24
YS(汇春)
73214
1+
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