处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第3706页-庞田芯城

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商品信息
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PIC 64MHz 64K@x8bit 4KB

供应商型号：PIC18F46K42-E/P

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：PDIP-40
MICROCHIP(美国微芯)
51229
1+

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￥22.80

￥8.83

￥8.52

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PIC 40MHz 16K@x16bit 1.5KB

供应商型号：PIC18LF4520-I/P

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：PDIP-40
MICROCHIP(美国微芯)
55669
1+

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500+

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￥55.22

￥21.37

￥20.62

￥20.25
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PIC 40MHz 24K@x16bit 3.8KB

供应商型号：PIC18LF4525-I/P

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：PDIP-40
MICROCHIP(美国微芯)
8389
1+

200+

500+

1000+
￥62.17

￥24.06

￥23.22

￥22.80
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PIC 40MHz 24K@x16bit 3.25KB

供应商型号：PIC18LF4585-I/P

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：PDIP-40
MICROCHIP(美国微芯)
60109
1+

200+

500+

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￥63.90

￥24.73

￥23.86

￥23.43
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ARM Cortex-M0 40MHz 256KB 24KB

供应商型号：FM33G045

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-48
FM(复旦微)
12829
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30+

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ARM Cortex-M0，32位超低功耗，工作电压：1.8~5.5V，工作温度：-40℃~+85℃
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ARM Cortex-M0 48MHz 32KB 4KB

供应商型号：MG32F02A032AT20

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：TSSOP-20
MEGAWIN(笙泉)
64549
1+

10+

30+

100+

500+

1000+
￥6.38

￥5.42

￥4.90

￥4.31

￥4.04

￥3.92
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其他系列 24MHz 96K@x8bit 10KB

供应商型号：R5F110MFAFB#50

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LFQFP-80(12x12)
RENESAS(瑞萨)/IDT
17270
1+

200+

500+

1000+
￥14.15

￥5.48

￥5.29

￥5.19
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其他系列 24MHz 96K@x8bit 10KB

供应商型号：R5F110PFAFB#50

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LFQFP-100(14x14)
RENESAS(瑞萨)/IDT
68990
1+

200+

500+

1000+
￥15.64

￥6.06

￥5.84

￥5.74
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其他系列 40MHz 128K@x8bit 12KB

供应商型号：R5F523T5ADFD#50

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-52(10x10)
RENESAS(瑞萨)/IDT
21710
1+

200+

500+

1000+
￥14.61

￥5.66

￥5.46

￥5.36
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其他系列 24MHz 64K@x8bit 5.5KB

供应商型号：R5F11NMEAFB#50

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LFQFP-80(12x12)
RENESAS(瑞萨)/IDT
73430
1+

200+

500+

1000+
￥16.91

￥6.55

￥6.32

￥6.20
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