处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第3744页-庞田芯城

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LPC4327JBD144E

供应商型号：LPC4327JBD144E

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：TQFP-144(16x16)
NXP(恩智浦)
24173
1+

200+

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￥150.34

￥58.18

￥56.14

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MC68340FT25E

供应商型号：MC68340FT25E

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：TQFP-144(20x20)
MOTOROLA(摩托罗拉)
75893
1+

200+

500+

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￥205.27

￥79.44

￥76.65

￥75.27
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XUF210-512-FB236-I20A

供应商型号：XUF210-512-FB236-I20A

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FBGA-236(10x10)
XMOS
43744
1+

200+

500+

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￥134.32

￥51.98

￥50.16

￥49.25
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XE216-512-FB236-C20

供应商型号：XE216-512-FB236-C20

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FBGA-236(10x10)
XMOS
99904
1+

200+

500+

1000+
￥118.77

￥45.97

￥44.35

￥43.55
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XUF216-512-FB236-I20A

供应商型号：XUF216-512-FB236-I20A

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FBGA-236(10x10)
XMOS
52624
1+

200+

500+

1000+
￥144.20

￥55.81

￥53.85

￥52.88
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STM32H747XGH6

供应商型号：STM32H747XGH6

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：TFBGA-265(14x14)
ST(意法半导体)
5344
1+

200+

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￥138.04

￥53.42

￥51.55

￥50.62
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HD6417727F100CV

供应商型号：HD6417727F100CV

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-32(7x7)
RENESAS(瑞萨)/IDT
57064
1+

200+

500+

1000+
￥610.51

￥236.26

￥227.96

￥223.86
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R5F1017CANA#20

供应商型号：R5F1017CANA#20

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：HWQFN-24(4x4)
RENESAS(瑞萨)/IDT
61504
1+

200+

500+

1000+
￥5.56

￥2.15

￥2.08

￥2.04
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R5F1017CANA#40

供应商型号：R5F1017CANA#40

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：HWQFN-24(4x4)
RENESAS(瑞萨)/IDT
14224
1+

200+

500+

1000+
￥5.38

￥2.09

￥2.01

￥1.98
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R5F1007AGNA#20

供应商型号：R5F1007AGNA#20

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：HWQFN-24(4x4)
RENESAS(瑞萨)/IDT
65945
1+

200+

500+

1000+
￥6.93

￥2.69

￥2.59

￥2.55
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