处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第3879页-庞田芯城

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PIC16LF1707-E/SS

供应商型号：PIC16LF1707-E/SS

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
80166
1+

200+

500+

1000+
￥7.96

￥3.08

￥2.98

￥2.92
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PIC16LF1769-I/SS

供应商型号：PIC16LF1769-I/SS

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SSOP-20
MICROCHIP(美国微芯)
32886
1+

200+

500+

1000+
￥15.42

￥5.97

￥5.76

￥5.66
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PIC16LF1826-E/SS

供应商型号：PIC16LF1826-E/SS

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SSOP-20
MICROCHIP(美国微芯)
84606
1+

200+

500+

1000+
￥11.81

￥4.57

￥4.41

￥4.33
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MPC860SRVR50D4-NXP

供应商型号：MPC860SRVR50D4-NXP

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：-
NXP(恩智浦)
37326
1+

200+

500+

1000+
￥847.47

￥327.96

￥316.44

￥310.74
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XCZU1CG-L1SBVA484I 磨码

供应商型号：XCZU1CG-L1SBVA484I

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FCBGA-484(19x19)
XILINX(赛灵思)
41767
1+

200+

500+

1000+
￥2156.04

￥834.36

￥805.04

￥790.55
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M2S005-FGG484I

供应商型号：M2S005-FGG484I

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FPBGA-484(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
93487
1+

200+

500+

1000+
￥191.65

￥74.17

￥71.56

￥70.27
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EFM32TG825F32-BGA48

供应商型号：EFM32TG825F32-BGA48

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：BGA-48(4x4)
SILICON LABS(芯科)
46207
1+

200+

500+

1000+
￥20.74

￥8.03

￥7.75

￥7.61
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R5F10BGGLNA#U5

供应商型号：R5F10BGGLNA#U5

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：HVQFN-48(7x7)
RENESAS(瑞萨)/IDT
97927
1+

200+

500+

1000+
￥21.15

￥8.19

￥7.90

￥7.76
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MKW38Z512VFT4

供应商型号：MKW38Z512VFT4

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：HVQFN-48(7x7)
NXP(恩智浦)
50647
1+

200+

500+

1000+
￥63.85

￥24.71

￥23.84

￥23.42
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LPC5506JHI48QL

供应商型号：LPC5506JHI48QL

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：HVQFN-48(7x7)
NXP(恩智浦)
3367
1+

200+

500+

1000+
￥32.88

￥12.73

￥12.28

￥12.06
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