处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第4137页-庞田芯城

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PIC 32MHz 16K@x14bit 2KB

供应商型号：PIC16F1778-E/SP

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SPDIP-28
MICROCHIP(美国微芯)
74228
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PIC 32MHz 16K@x14bit 2KB

供应商型号：PIC16F1778-I/SP

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SPDIP-28
MICROCHIP(美国微芯)
26948
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PIC 20MHz 2K@x14bit 128Byte

供应商型号：PIC16F722A-E/SP

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SPDIP-28
MICROCHIP(美国微芯)
78668
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PIC 20MHz 4K@x14bit 192Byte

供应商型号：PIC16F73-E/SP

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SPDIP-28
MICROCHIP(美国微芯)
31388
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PIC 20MHz 2K@x14bit 128Byte

供应商型号：PIC16F872-E/SP

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SPDIP-28
MICROCHIP(美国微芯)
83108
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其他系列

供应商型号：WP3232M5NHEI-320B2

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FCBGA-896(31x31)
MICROCHIP(美国微芯)
35828
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ARM Cortex-A9 1GHz

供应商型号：AM4376BZDND100

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：NFBGA-491(17x17)
TI(德州仪器)
87548
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ARM Cortex-A15 1.5GHz

供应商型号：AM5746ABZX

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FCBGA-760(23x23)
TI(德州仪器)
40268
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￥452.09

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ARM926EJ-S 456MHz

供应商型号：AM1707DZKB4

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：BGA-256(17x17)
TI(德州仪器)
91989
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￥98.33

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ARM Cortex-A8 600MHz

供应商型号：AM3356BZCZ60

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：NFBGA-324(15x15)
TI(德州仪器)
44709
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