处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第4176页-庞田芯城

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MSP430 8MHz 16K@x8bit

供应商型号：MSP430FR5728IRGET

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：VQFN-24
TI(德州仪器)
72498
1+

200+

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￥18.64

￥7.22

￥6.96

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MSP430 8MHz

供应商型号：MSP430F1222IDWR

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SOIC-28
TI(德州仪器)
25218
1+

200+

500+

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￥24.36

￥9.43

￥9.10

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51系列 16MHz 16KB 1KB

供应商型号：SM51F20TS4

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SSOP-20_150mil
SINOMICON(中基国威)
76938
1+

10+

30+

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SM51F20T是一款触摸类51内核FLASH型MCU，内置高精度ADC和VREF，可广泛用于这种小家电应用领域
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PIC 8MHz 1K@x12bit 38Byte

供应商型号：PIC12F510-E/SN

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：SOIC-8
MICROCHIP(美国微芯)
29658
1+

10+

30+

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￥2.86

￥2.80

￥2.75

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其他系列 40MHz 60K@x8bit 4KB

供应商型号：S9S08DZ60F2MLF

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-48
NXP(恩智浦)
81378
1+

200+

500+

1000+
￥72.58

￥28.82

￥27.85

￥27.37
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PIC 240MHz 170K@x24bit

供应商型号：PIC24EP512GU810T-I/BG

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：TFBGA-121
MICROCHIP(美国微芯)
85819
1+

200+

500+

1000+
￥71.74

￥27.77

￥26.79

￥26.31
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LPC1776FBD208K

供应商型号：LPC1776FBD208K

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-208(28x28)
NXP(恩智浦)
38539
1+

200+

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￥128.00

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CS82C59A96S2075

供应商型号：CS82C59A96S2075

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：-
XICOR
90259
1+

200+

500+

1000+
￥18.18

￥7.04

￥6.79

￥6.67
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LPC11E37HFBD64/401

供应商型号：LPC11E37HFBD64/401

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-64(10x10)
NXP(恩智浦)
42979
1+

200+

500+

1000+
￥95.52

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￥35.67

￥35.03
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OMAP2530CZAC400

供应商型号：OMAP2530CZAC400

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：-
TI(德州仪器)
94699
1+

200+

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￥214.78

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