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  • MSP430F156IPMR

    供应商型号:MSP430F156IPMR

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:LQFP-64

  • TI(德州仪器)
  • 6162
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  • MCP622T-E/SN

    供应商型号:MCP622T-E/SN

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 10602
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  • MCP639T-E/ML

    供应商型号:MCP639T-E/ML

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:QFN-16_EP

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 15042
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  • MB96F647RBPMC-GE1

    供应商型号:MB96F647RBPMC-GE1

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:LQFP-100(14x14)

  • CYPRESS(赛普拉斯)
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  • CYUSB3012-BZXC

    供应商型号:CYUSB3012-BZXC

    型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)

    封装方式:FBGA-121(10x10)

  • CYPRESS(赛普拉斯)
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