单片机(MCU/MPU/SOC)_单片机(MCU/MPU/SOC)型号规格参数封装信息第3681页-庞田芯城

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首页处理器及微控制器单片机(MCU/MPU/SOC)

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CY8C20234-12LKXIKG

供应商型号：CY8C20234-12LKXIKG

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：QFN-16(3x3)
CYPRESS(赛普拉斯)
60693
1+

200+

500+

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￥7.99

￥3.10

￥2.99

￥2.93
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LM3S1110-IBZ25-A2T

供应商型号：LM3S1110-IBZ25-A2T

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：BGA-108(10x10)
TI(德州仪器)
65133
1+

200+

500+

1000+
￥123.91

￥47.95

￥46.27

￥45.44
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LM3S1165-IBZ50-A2T

供应商型号：LM3S1165-IBZ50-A2T

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：BGA-108(10x10)
TI(德州仪器)
17853
1+

200+

500+

1000+
￥133.07

￥51.50

￥49.69

￥48.80
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LM3S1911-IBZ50-A2

供应商型号：LM3S1911-IBZ50-A2

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：BGA-108(10x10)
TI(德州仪器)
69573
1+

200+

500+

1000+
￥147.34

￥57.02

￥55.02

￥54.03
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LM3S1110-IBZ25-A2

供应商型号：LM3S1110-IBZ25-A2

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：BGA-108(10x10)
TI(德州仪器)
22293
1+

200+

500+

1000+
￥138.49

￥53.60

￥51.71

￥50.78
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MAX32666GWP+T

供应商型号：MAX32666GWP+T

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：WLP-109(3.78x4.18)
MAXIM(美信)
74014
1+

200+

500+

1000+
￥66.01

￥25.55

￥24.65

￥24.21
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DSPIC33CK64MC102-I/M6

供应商型号：DSPIC33CK64MC102-I/M6

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：UQFN-28(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
26734
1+

200+

500+

1000+
￥12.02

￥4.66

￥4.49

￥4.41
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PIC24FJ32GP202-E/MV

供应商型号：PIC24FJ32GP202-E/MV

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：UQFN-28(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
78454
1+

200+

500+

1000+
￥12.76

￥4.94

￥4.77

￥4.68
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PIC18F26Q43-E/STX

供应商型号：PIC18F26Q43-E/STX

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：VQFN-28(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
31174
1+

200+

500+

1000+
￥11.11

￥4.30

￥4.15

￥4.08
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MCIMX6Q6AVT10ADR

供应商型号：MCIMX6Q6AVT10ADR

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FCBGA-624(21x21)
NXP(恩智浦)
82894
1+

200+

500+

1000+
￥1046.72

￥405.07

￥390.84

￥383.80
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