单片机(MCU/MPU/SOC)_单片机(MCU/MPU/SOC)型号规格参数封装信息第4260页-庞田芯城

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首页处理器及微控制器单片机(MCU/MPU/SOC)

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EFM32G230F32G E QFN64

供应商型号：EFM32G230F32G-E-QFN64

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：QFN-64(9x9)
SILICON LABS(芯科)
35081
1+

200+

500+

1000+
￥22.83

￥8.84

￥8.53

￥8.37
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R5F11EBAAFP#30

供应商型号：R5F11EBAAFP#30

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-32(7x7)
RENESAS(瑞萨)/IDT
86801
1+

200+

500+

1000+
￥6.16

￥2.39

￥2.30

￥2.26
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EFM32TG11B540F64IM80 B

供应商型号：EFM32TG11B540F64IM80-B

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：QFN-80(9x9)
SILICON LABS(芯科)
39521
1+

200+

500+

1000+
￥22.83

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R5F100LFAFB#30

供应商型号：R5F100LFAFB#30

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-64(10x10)
RENESAS(瑞萨)/IDT
91241
1+

200+

500+

1000+
￥10.38

￥4.02

￥3.88

￥3.81
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66AK2G12ABY100

供应商型号：66AK2G12ABY100

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FCBGA-625
TI(德州仪器)
43962
1+

200+

500+

1000+
￥371.00

￥143.57

￥138.53

￥136.04
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高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
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TMS320DM6467CCUT

供应商型号：TMS320DM6467CCUT

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：FCBGA-529
TI(德州仪器)
95682
1+

200+

500+

1000+
￥747.59

￥289.31

￥279.14

￥274.12
1-2工作日
数字媒体片上系统 529-FCBGA 0 to 85
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CY7C68014A-100AXC

供应商型号：CY7C68014A-100AXC

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：TQFP-100(14x20)
CYPRESS(赛普拉斯)
48402
1+

200+

500+

1000+
￥7.93

￥3.07

￥2.96

￥2.91
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SPC5643LFF2MLQ1R

供应商型号：SPC5643LFF2MLQ1R

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-144(20x20)
NXP(恩智浦)
1122
1+

200+

500+

1000+
￥261.29

￥101.12

￥97.57

￥95.81
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MK60DN512ZVLQ10R

供应商型号：MK60DN512ZVLQ10R

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LQFP-144(20x20)
NXP(恩智浦)
52842
1+

200+

500+

1000+
￥150.68

￥58.31

￥56.27

￥55.25
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R5F100GLDFB#10

供应商型号：R5F100GLDFB#10

型号类别：单片机(MCU/MPU/SOC)

封装方式：LFQFP-48(7x7)
RENESAS(瑞萨)/IDT
5562
1+

200+

500+

1000+
￥19.96

￥7.73

￥7.46

￥7.32
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