供应商型号:1SX110HN3F43E2VG
型号类别:单片机(MCU/MPU/SOC)
封装方式:FBGA-1760(42.5x42.5)
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封装方式:FBGA-2912(55x55)
供应商型号:PIC18F25Q10-I/SS
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封装方式:FBGA-484(19x19)
供应商型号:M2S150T-FCS536I
封装方式:CSPBGA-536(16x16)
供应商型号:M2S150-1FCSG536
供应商型号:PIC18F4550T-I/PT
封装方式:TQFP-44
供应商型号:P2020NSN2MFC
封装方式:TEPBGAII-689(31x31)
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电话:13612858787/0755-33177008